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2023年，國內半導體十大新聞（上）

時間：2024-03-11 來源：網絡轉載作者：佚名閱讀：328

TOP 1 麒麟芯片回歸華為重返手機市場
　　2023年9月，華為Mate60系列手機開售，其搭載的麒麟9000S芯片引發高度關注。麒麟9000S采用先進制程技術，設計、制造基本實現國產化，連接能力方面更是跑出“5G”速度。經歷了四年多輪制裁，曾經一度消失的麒麟芯片重新回歸，在挺過了極端艱難時期后，華為手機強勢重返市場，展現出中國高科技企業的強大韌性以及自主研發和產業鏈協同創新能力。　　

TOP 2 美國對中國高科技產業持續打壓圍堵
　　2023年，美國對華高科技企業持續實施打壓圍堵政策，將超百家中國半導體相關機構、企業列入實體清單，通過升級版的GPU出口禁令，進一步加強對中國在AI等領域的投資以及限制，試圖扼殺中國購買和制造高端芯片的能力。同時，在美國主導下，荷蘭、日本、韓國等其盟友今年也相繼出臺出口管制措施，在設備、材料等方面強化對華封鎖，形成聯合圍堵局面。　　

TOP 3 中國強化出口管制從鍺鎵稀土到無人機
　　2023年，我國相繼對鍺、鎵、石墨、稀土等實施出口管制措施。此外，商務部、科技部修訂發布《中國禁止出口限制出口技術目錄》，將激光雷達、無人機納入出口管制相關物項。中國實施出口管制措施是重要的戰略舉措，在有效保護自身的技術優勢和創新能力，維護國家安全和經濟利益的同時，也為應對來自外部的技術封鎖和打壓創造了博弈空間。　　

TOP 4 ChatGPT引發百模大戰國產算力底座走向臺前
　　2022年底ChatGPT引領的大模型風潮席卷全球。2023年，互聯網大廠、科技巨頭、芯片企業紛紛入局，試圖在藍海搶占身位，大模型遍地開花。截至10月，百度、阿里、騰訊、華為、360、科大訊飛、商湯等國內企業發布的大模型已接近250個。以華為昇騰AI處理器為代表，中國芯片廠商正在著力構建國產大模型的算力底座。今年8月，華為與科大訊飛聯合發布訊飛星火一體機，單卡算力上，已經可對標英偉達A100。　　

TOP 5 半導體IPO遇冷受理企業和募資金額均大幅下滑
　　隨著半導體周期下行，A股上市政策趨嚴，今年以來A股半導體上市熱潮明顯減弱。據集微網不完全統計，2022年半導體產業鏈IPO受理企業75家，2023年半導體產業鏈IPO受理企業為48家，企業數量同比下降36%，且有不少企業受理后終止IPO；2022年半導體產業鏈75家IPO受理企業共募資1235億元，2023年半導體產業鏈48家IPO受理企業共募資470億元，募資金額同比下滑61.94%； 2022年半導體產業鏈新股上市企業數量達45家，2023年半導體產業鏈新股上市企業數量29家，同比下滑35.6%。　　

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